【TechWeb】12月10日,白米在北京举行了Redmi K30系列新品发布会,月发售了Redmi K30的4G版和5G两款手机,而此前一度倍受期望的配备更加勇猛的Redmi K30 Pro并没亮相,好在随后官方就回应,该机未来将会在今年3月与大家见面。现在有最新消息,随着公布时间的邻近,近日开始有更加多关于该机的细节获得外媒的详尽曝光。据外媒Android Authority近期发布的信息表明,与此前曝光的消息大致相同,全新的RedmiK30 Pro机型将沿袭前不作K30 5G的外观设计思路,总体会有过于大的变化,依旧将使用双开孔OLED全面屏设计,屏幕刷新率为120Hz,分辨率为FHD+。
虽然还是没详尽的外观图亮相,不过此前Redmi K30产品经理、Redmi ID设计师@画东画西MI 曾透漏,K30 5G的外观意味著闪亮。至于其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K30 Pro未来将会在明年3月亮相,配备于是以如此前爆料的那样劲爆,将配备最顶级的骁龙865旗舰芯片,配上X55基带,网卓新闻网,反对双模5G网络。除此之外,此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾在联发科天玑1000L芯片发布会上讲话,据此有媒体猜测K30 Pro也有可能配备这款联发科天玑1000L芯片,目前更加清楚的消息还未可知。据报,全新的Redmi K30 Pro新机未来将会在今年3月与大家见面,截至目前官方和外界透漏的清楚消息还不过于多,更加多详细信息,我们拭目以待。
本文来源:十大网投正规信誉官网-www.hastjournalen.com
公司名称: 十大澳门网投平台信誉排行榜 - 十大网投正规信誉官网 - 网赌正规信誉排名第一
手 机: 12388164581
电 话: 400-123-4567
邮 箱: admin@hastjournalen.com
地 址: 陕西省渭南市当涂县时复大楼326号